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半导体芯片浪涌测试是保障芯片在实际应用中可靠运行的关键环节,能有效避免因突发电压 / 电流冲击导致的芯片损坏或系统故障。浪涌测试是EMC测试项目重要环节之一,因此在测试过程中我们一定要加以重视。
1.模拟真实应用风险:实际使用中,芯片会面临电网波动、雷击感应、设备开关瞬态等突发浪涌。测试可提前模拟这些极端场景,验证芯片是否能承受。
2.筛选设计缺陷:通过浪涌测试,能暴露芯片内部电路(如防护单元、功率器件)的设计漏洞,比如防护能力不足、布局不合理等问题,避免批量生产后出现大规模失效。
3.保障系统级可靠性:芯片作为电子设备的核心部件,若因浪涌损坏,可能导致整个设备(如手机、汽车电子、工业控制系统)瘫痪。测试可提前排除这一风险。
半导体芯片浪涌测试的流程:
1,选择有资质的实验室进行合作
2,准备测试用的样品(2-3套)
3,实验室依据EMC法规进行检测。
4,测试不通过,需要通知客户进行整改;测试通过,则需要整理数据和报告提交审核。
5,审核通过,该产品符合浪涌测试检测标准,可提供相关数据和报告供客户参考。
若还有其他关于半导体芯片浪涌测试相关问题,请联系世复检测技术服务有限公司专业技术人员为你解答,或拨打公司咨询电话:021-65667889